去年 Google 推出品牌首款摺疊手機 Pixel Fold ，傳聞也將在今年將推出第二代的 Pixel Fold 2 新機，近日陸續有些關於它的爆料消息陸續曝光。根據外媒報導， Pixel Fold 2 可能會直接跳過 Tensor G3 晶片，直接與今年將推出的 Pixel 9 系列一樣搭載 Tensor G4 晶片。此外，稍早也曝光數張 Google Pixel Fold 2 的原型機。
Google Pixel Fold 2 原型機曝光！傳聞將跳過 Tensor G3 ，升級 Tensor G4 並配備更多記憶體
Google 去年推出 Pixel Fold 這款摺疊智慧手機採用較寬的外形尺寸設計，接下來在 2024 年的下一代機型是否會沿用這設計呢？據外媒 Android Authority 的報導，他們取得了些 Pixel Fold 2 的洩露照片，揭示了一些可能即將發生的令人驚訝的設計變化。即便這組 Pixel Fold 2 原型機的照片相當模糊，不過主相機的設計和第一代 Pixel Fold 可說是改變相當大的。
外媒比較後發現， Pixel Fold 2 的外螢幕更窄，但更重要的是，內部螢幕的寬高比更接近正方形，表示 Pixel Fold 2 的整體外形可能與 OnePlus Open、OPPO Find N3 相似。
Pixel Fold 2 較窄的機身外型可能會讓一些人感到驚訝，但大多數其它可摺疊手機不如第一代 Google Pixel Fold 手機那麼寬是有原因的，許多 Android 應用程式仍然沒有針對平板電腦進行最佳化。
Google Pixel Fold 2 的後置主相機可能包括廣角主鏡頭、超廣角鏡頭、長焦鏡頭，以及一顆未知的鏡頭。從流出的原型機照片上無法判斷是否會加入Pixel 8 Pro的溫度感測器。但目前 Pixel Fold 2仍處在工程驗證測試階段（EVT），距離量產上市還有一段距離，因此未來整體設計可能還會出現變化。
除了 Pixel Fold 2 原型機曝光，外媒也從爆料者那取得了些關於 Pixel Fold 2 硬體規格的重大變化。爆料者透露，在過去的幾個月裡， Google 一直在內部測試 Tensor G4 晶片，該晶片也可能會在 Pixel Fold 2 搭載。也因為改用 Tensor G4 晶片而非 Pixel 8 系列相同的 Tensor G3 ，也意味著 Pixel Fold 2 發表時間可能會有延後，甚至不排除會在秋季與 Pixel 9 系列同時推出。
Pixel Fold 2 可能也將升級高達 16GB LPDDR5 RAM 和 256GB UFS4.0 ROM 。相比之下，去年的 Pixel Fold 配備 12GB LPDDR5 RAM 和 256GB UFS3.1 ROM。記憶體升級也將是有意義的，因為據報導指出 Google 將導入更多裝置的 AI 人工智慧功能，當然也包括在 Pixel Fold 系列新機。
