日前小米在 Redmi 十週年暨 K70 系列新機發表會上，無預警亮相一款手機散熱配件「小米冰封散熱背夾」，相較市面上其他常見的手機散熱背夾、愣善，小米這款冰封散熱背夾搭載半導體製冷晶片、超大製冰板、7 葉高速風扇、鋁合金片定向風道，而且支援 AI 即時控溫，最高 30W 高功率的旗艦級的製冷性能。