再過幾天，小米即將在 MWC2023 於全球發表小米 13 系列新機， Xiaomi 13 與 Xiaomi 13 Pro 也終於要與全球米粉見面！而另一款全球未問世的小米 13 Ultra ，這次則是手機保護殼提前曝光了。如之前渲染圖的設計， Xiaomi 13 Ultra 採用巨大的圓形相機模組，搭載四鏡頭配置。另外從這次洩露的保護殼，也能看到新機許多設計細節。
小米 13 Ultra 保護殼曝光！搭載巨大圓形相機模組、微曲面螢幕設計
小米即將在 2 月 26 日深夜舉行 Xiaomi 13 系列新機發表會，屆時預計將推出 Xiaomi 13 與 Xiaomi 13 Pro 兩款搭載徠卡影像合作的高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦新機，不排除在這場活動小米還會揭露更多新品與未來的發展。
然而，作為小米 13 系列的「超大杯」機款，目前 Xiaomi 13 Ultra 即便在中國市場也還未發表，不過預期這款手機才是小米 13 系列的「真・影像旗艦」。前段時間，我們才與各位分享 Xiaomi 13 Ultra 的外觀渲染圖，從近幾次網路流傳的新機渲染圖的設計來看，基本上 Xiaomi 13 Ultra 的設計大致 90% 以確定了，唯獨詳細的硬體規格配置，還需等待小米官方正式發表才能揭曉答案。 Xiaomi 13 Ultra 延續前代 Xiaomi 12S Ultra 主相機採用巨大的圓形相機模組，取消了之前在圓形下方的方形框架、採用一體成型的機身後蓋，讓 Xiaomi 13 Ultra 的機身設計看起來更簡潔俐落。
不久前，來自 i冰宇宙（Twitter/ @UniverseIce）釋出的 Xiaomi 13 Ultra 保護殼，更見證到這鏡頭設計與之前渲染圖幾乎吻合。除了超大的圓形主相機與內部配置的四鏡頭，同時整合各種感測器與雙色溫閃光燈。規格方面，之前根據 i 冰宇宙的爆料， Xiaomi 13 Ultra 預計搭載 5000 萬像素 1 吋 SONYI MX989 感光元件主鏡頭，搭配三顆 SONY IMX858 感光元件的超廣角鏡頭、3X 人像長焦鏡頭、5X 長焦鏡頭所組成。
Xiaomi 13 Ultra 將電源鍵與音量鍵設計在同側，從保護殼的角落也能觀察到它可能採用微曲面螢幕設計，這也與之前傳聞它幾搭載三星 2K E6 曲面螢幕的消息不謀而合。
在機身頂部， Xiaomi 13 Ultra 配置揚聲器、紅外線接收器與麥克風。 Xiaomi 13 Ultra 這次在揚聲器預計將配備立體聲揚聲器，另一組揚聲器則設計在機身底部位置。
機身底部則為 USB Type-C 充電接口、麥克風和另一組揚聲器， SIM 卡槽也可能會設計在機身底部。
其他硬體規格方面， Xiaomi 13 Ultra 毫無疑問應該也將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦處理器，至於快充究竟是會比照 Xiaomi 13 Pro 採用 120W 有線快充、50W 無線快充搭配 10W 反向無線充電，還是如之前消息在有線快充部分下修至 90W 就不得而知了。
