在今日的COMPUTEX 2022線上平台上，AMD董事長暨執行長蘇姿丰以「AMD推升高效能運算體驗」為主題公開了包含筆電、CPU、主機板等新產品，其中次世代桌上型處理器部分，正式揭露了Ryzen 7000 系列，及搭配的Socket AM5規格。
AMD Ryzen 7000系列正式公開 將採用 Socket AM5規格
早在正式發表會前，已有不少AMD Ryzen 7000系列的消息傳出，包含具備 8 個 Zen 4 架構核心，時脈高達 5.2 GHz等，而隨著AMD Ryzen 7000正式公開，有更多規格獲得證實。
AMD Ryzen 7000系列將作為全球首款的 5nm PC處理器，具 Zen 4 核心架構，且採用6nm 製程重新設計的 I/O 核心，除能降低功耗，亦具備 RDNA2的GPU 晶片、DDR5 與PCIe 5.0 控制器，且每個核心將有1MB的 L2 快取(1MB Per Core L2 Cache)，而系列處理器最高超頻速度能超過 5GHz。
隨著次世代桌上型處理器AMD Ryzen 7000 系列公開，支援的Socket AM5與相關主機板也同步公開，Socket AM5生態系統將CPU插槽更換為1718 針腳 LGA 接點，不過AM4的散熱風扇還是可以沿用。而晶片組分為B650、X670、X670E三種，B650作為基本款僅提供PCIe 5.0；X670提供了PCle 5.0 to 1x NVMe，且提供一般超頻愛好者超頻；X670E則有PCIe 5.0 to 2x Graphics與 1x NVMe插槽，並提供最強大的超頻需求。
而AMD也指出支援PCIe 5.0的儲存裝置，將能比既有的NVMe SSD 快 60% 以上。
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而Socket AM5生態系統的I/O規格，包含可提供 24 個PCIe 5.0匯流排，最多 14 個具20BGbps and Type-C的超高速USB 3.0、及最多 4 個 HDMI 2.1 及 DisplayPort 2的插孔。
發表會也公開會加入販售X670E主機板的廠商，包含ASRock、ASUS、BIOSTAR、Gigabyte及MSI等。
發表會中，也特別展示了AMD Ryzen 7000系列與既有Intel® Core™ i9-12900K的Blender 渲染影像測試，並指出 AMD Ryzen 7000系列效能可比i9-12900K提高31％。
包含AMD Ryzen 7000系列、Socket AM5生態系統的更多細節預定2022年夏季會進一步公開，並預定2022年秋季會開始販售。
數位產品的更動頻繁，尤其像這類桌上型處理器等電腦零組件，感覺沒多久就又會推出新的規格，對於許多玩家來說，新規硬體的推出當然讓他們摩拳擦掌，不過對一般人來說，還是想要有CP值更高的選擇，希望夏季有更多價格或規格公開後，能讓更多人更輕易地踏入次世代的硬體規格。
