除了搭載 Snapdragon 8 Gen 1 的小米 12 、小米 12 Pro 兩款旗艦新機，同時也傳聞推出小尺寸 Snapdraon 870 旗艦手機。不過更多人好奇的還是小米 12 系列中最高階的機型「小米 12 Ultra」的消息了。在前幾天，微博流傳數張聲稱是小米 12 Ultra 的保護殼，現在外媒也與設計師與爆料的消息為素材，合作釋出了 小米 12 Ultra 最新概念渲染圖。
▲圖片來源：LetsGoDigital
小米 12 Ultra 最新概念渲染圖曝光！首次與徠卡合作全新主相機系統設計，取消副螢幕？
雖然首款搭載高通 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦處理器的 Motorola edge X30 已於幾天前發表，不過同樣表示自己將「首發」搭載的小米傳聞在今年底將發表全新小米 12 系列新機。不過傳出今年底小米 12 系列僅會先推出小米 12 和小米 12 Pro ，至於小尺寸的 Snapdragon 870 手機則不確定是否會列在小米 12 系列的成員中。向來擁有系列最高規格的小米 12 Ultra ，則預計要到明年初才會正式亮相。但在前幾天在微博流出了聲稱是小米 12 Ultra 的保護殼，可見到主相機模組的設計相當特殊。
▲圖片來源：微博
外媒 LetsGoDigital 也再次與設計師 Technizo Concept 合作，設計了小米 12 Ultra 的 3D 外觀渲染圖。從相機系統來看，小米 12 Ultra 將搭載一個超大型的圓形相機模組，並設計在機身背蓋一塊舉行的平面上。從洩露的資訊也能看到將搭載一個四鏡頭主相機系統，其中搭載 5000 萬像素的 Samsung ISOCELL GN5 感光元件的主鏡頭。
另外，這次傳出小米 12 Ultra 將會是小米首款與徠卡（Leica）合作定製相機系統的智慧型手機，會有哪些專屬的「徠卡味」也是未來可好好期待的。
▲圖片來源：LetsGoDigital
其他三顆鏡頭預計也將搭載大尺寸的感光元件，包括超廣角鏡頭和前望式長焦鏡頭。至於第四顆鏡頭目前還沒有進一步消息，有可能作為第二個變焦鏡頭使用。另外，在相機系統右側有個未知的感應器，可能用於色溫感測。同時小米 12 Ultra 也可能配備另外兩個感應器，共同建構 dTOF 雷射自動對焦系統。
▲圖片來源：LetsGoDigital
▲圖片來源：LetsGoDigital
至於機身上也預計配備能錄製清晰無噪音的抑噪麥克風。當然，相機的 OIS 光學防手震系統也預計將有更進一步的升級。
▲圖片來源：LetsGoDigital
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不過目前這些流出的保護殼和渲染圖是否會實現仍是個問號，像是數碼閒聊站在保護殼亮相後也拿了 HUAWEI 手機來舉例子並說明沒有那麼多孔。
▲圖片來源：數碼閒聊站（微博）
