日前小米才剛發表「環形冷泵散熱技術」這全新的散熱系統，不過按照小米的規劃這項新技術得等到 2022 年下半的小米新機才會開始搭載，這也表示在小米 12 系列應不會採用。但就在稍早高通宣布 Snapdragon 高峰會將在 11 月底舉辦，預計將發表新一代旗艦 Snapdragon 898 行動平台，隨後也有網友發現疑似小米 12 和小米 12 Pro 的全球版已經通過 EEC 認證，不排除小米也將再次搶奪首發搭載高通新旗艦處理器的頭銜。
▲圖片來源：Concept Creator (YouTube)
疑似小米 12 / 12 Pro 全球版現已通過 EEC 認證，有望首發搭載高通 S898 新旗艦處理器？
根據過去這段時間的爆料，小米 12 新機有望在今年底前就登場。小米 12 系列預計全系列採用全新封裝工藝、配備支援 1Hz-120Hz 自適應更新率的雙曲面居中單孔 LTPO 螢幕、 5,000 萬像素大尺寸感光元件主相機以及高通最新一代 Snapdragon 898 旗艦 5G 行動平台。快充方面，小米 12 標準版或將搭載 67W 快充，至於高階的小米 12 Pro 和小米 12 Ultra 傳聞將配備 120W 有線快充搭配高功率的無線快充和反向無線充電技術，相機則另有潛望式長焦鏡頭和超廣角鏡頭。
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近日有網友發現，疑似小米 12 和小米 12 Pro 的全球版本已經通過 EEC 認證，代號分別為 2201122G 和 2201123G ，也間接證實日前小米 12 系列發表時間比去年小米 11 系列提前的傳聞，甚至可能小米 12 系列的全球版本也會更早推出。
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同時在稍早，高通也宣佈今年 Snapdragon 高峰會的舉辦時間訂在北美時間的 11 月 30 日至 12 月 2 日之間。按照過往的慣例，預期高通將發表新一代旗艦平台 Snapdragon 898 ，亦有傳聞可能推出布新一代筆電級平台。
▲圖片來源：Qualcomm
日前，數碼閒聊站也在微博亮相搭載 SM8450 晶片、搭配 Adreno 730 GPU 的高通新旗艦行動平台的工程機截圖，傳聞就是即將在近期亮相的 Snapdragon 898 。除了小米，目前傳聞 moto 也將推出 moto edge X 搶奪首發搭載 Snapdragon 898 旗艦手機的頭銜。
▲圖片來源：數碼閒聊站（微博）
消息來源：EEC
