今年 iPhone 13 全系列搭載 Apple A15 仿生晶片同時也加大電池容量和相機系統，其中「就很 Pro」的 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 更是搭載 120Hz ProMotion 超 Retina XDR 顯示器，不過在總總升級後，事實上對比相同容量 iPhone 13 全系列其實是比前一代 iPhone 12 價格稍降的。最近，外媒 TechInsights 也公布了 iPhone 13 Pro 的零件成本價， iPhone 13 Pro 256GB 的零件成本價約為 570 美元，比起前一代更高、甚至比起三星 Galaxy S21+ 還貴。
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TechInsights 公布 iPhone 13 Pro 256GB 版本零件成本價約為 570 美元，比前一代更高、也比 Galaxy S21+ 更貴
外媒 TechInsights 發表了最新文章針對 Apple iPhone 13 Pro 手機的成本價進行估算，其中也將手機拆解分析列出所採用的電子零件、晶片等進行成本估算。結果顯示， iPhone 13 Pro 256GB 版的零件成本價約為 570 美元（約合 15,820 元），比起過去兩年的 iPhone 12 Pro 零件成本 548.5 美元（約合 15,223 元新台幣）、iPhone 11 Pro 零件成本 508 美元（約合 14,099 元新台幣）更高，甚至也比 Samsung Galaxy S21+ 零件成本 508 美元更貴。
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外媒表示，總成本增加的主因原因包括 Apple 全新的 A15 仿生晶片、 NAND 閃存的漲價以及 120Hz AMOLED 顯示螢幕成本的增加。此外，手機外殼的製造成本也有小幅提升。
從拆解圖片分析可以看出 iPhone 13 Pro 仍採用了雙層主板設計，在 A15 仿生晶片上方疊加了 SK 海力士製造的 6GB LPDDR4X RAM。同時使用了 NXP 恩智浦顯示端口晶片、Skyworks 晶片，多種電源管理晶片（PMIC），螢幕供電則使用德州儀器的電源晶片。
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iPhone 13 Pro 在主板背面中央最大的是 KIOXIA 鎧俠製造的 256GB NAND 閃存晶片，同時依舊使用了 Cirrus Logic 定制的音頻解碼器、音頻放大器等。此外，還有 NXP 恩智浦提供的 NFC 控制晶片。
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另一層主板上主要為通訊相關的晶片，包括高通驍龍 X60 5G 基頻晶片、高通射頻晶片、電源管理晶片等。此外，Apple 還使用了 Broadcom 博通製造的無線充電 IC。
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iPhone 13 / iPhone 13 mini 和 iPhone 13 Pro/ iPhone 13 Pro Max 均搭載 A15 仿生鏡片，但是前兩款 GPU 核心數量從 5 個縮減至 4 個。外媒表示，兩種手機的 A15 仿生晶片上均印著 APL1W07，同時晶片表面的編碼都是「TMMU71」。
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外媒也針對相機模組進行 X 光拍攝，可見到看到後置主相機採用的感光元件位移式穩定系統在四個角落有著大尺寸的梯形磁鐵。
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除此之外，外媒 TechInsights 還製作了 iPhone 13 系列和 iPhone 12 系列螢幕正面瀏海部分的對比圖，可見到傳感器和相機部份除了位置調整之外並沒有縮水，另外較明顯的是聽筒位置調整到邊框位置。
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雖然 iPhone 13 系列因為最大容量的版本更高，像是 iPhone 13 / 13 mini 多了 512GB 容量、 iPhone 13 Pro / 13 Pro Max 多了 1TB 的超大容量版本，也連帶讓 iPhone 13 系列的最高規格售價創下新高。
但事實上稍微整理會發現在相同容量的條件來看，其實 iPhone 13 系列的價格並沒有更貴，反而是比 iPhone 12 系列略降的。以這次外媒分析的 iPhone 13 Pro 256GB 為例，今年這個版本在建議售價為 36,400 元新台幣，比起去年 iPhone 12 Pro 256GB 上市時的建議售價 37,400 還便宜 1,000 元。
消息來源：TechInsights
