Intel 在今年 3 月間就已經宣布投入 200 億美元在美國設廠，並且以 IDM 2.0 的形式高調重新開展代工業務，而近日 Intel 更是宣布首波即將與高通合作生產晶片，而亞馬遜也將成為另一個新客戶，擴大晶圓代工事業版圖，力求在 2025 年趕上台積電、三星電子等代工大廠。
Intel 宣布為高通、亞馬遜代工晶片，力拼 2025 趕上台積電
Intel 即將以新的 20A 製程為高通生產在大多數 Android 智慧型手機上所採用的 Snapdragon 系列晶片，預計將會在 2024 年發表，目前尚未公布首批由 Intel 代工的晶片何時推出，也未公布詳細會是哪些晶片。此外，亞馬遜雖不會採用 Intel 的晶片製造技術，但其 AWS 資料中心晶片將依賴 Intel 的 3D 晶片堆疊技術封包方案來處理。
Intel 還規劃了在未來 4 年內將會推出五套新的晶片製造技術，其中最先進的部分將採用 Intel 10 年來在電晶體方面開發出的新設計，能夠在數位 0 和 1 之間切換的微型開關。最快在 2025 年起，Intel 將採用荷蘭 ASML 利用極紫外光微影製程（EUVL）的新一代機器，將晶片設計投影在矽晶片上。
數十年來，Intel 雖然在製作既小又快的電腦運算晶片技術方面一直居於領先，但逐漸地被台積電、三星電子等代工大廠超車，台積電和三星已為 AMD、Nvidia 等 Intel 競業生產晶片，且晶片性能更勝 Intel 的產品。而 Intel 此番大動作，亦是希望能夠在 2025 年奪回領先地位，重返晶片代工龍頭寶座。
