除了下週 OPPO Find X3 系列、華碩 ROG Phone 5 即將發表，在這個月包括小米、realme、OPPO、華碩等品牌都陸續推出新機產品，就連同剛以 Redmi 品牌發表 Redmi K40 系列旗艦新機、 Redmi Note 10 系列中階新機的小米，也傳出將在本月推出小米 10 系列的升級版本「小米 10S」，究竟關於這款小米神秘新機的消息，繼續閱讀內文報導。
小米10S 即將登場？將搭載高通 S870 處理器、Harman Kardon立體聲揚聲器，以及「熟悉」的外觀設計
前陣子 Redmi K40 系列尚未發表、提前於中國工信部資料庫曝光外觀，當時我們就有提到有款「小米 10 新版本」也一併亮相的消息，而那款手機就是今年初在市場上傳聞許久、將搭載 Qualcomm Snapdragon 870 處理器的小米 10S 。
先回顧一下之前在工信部的手機外觀資料照片，眼尖的人會發現它的機身背蓋設計有幾分熟悉？
▲圖片來源：TENAA
沒錯，小米 10S 的機身背面設計和去年於中國市場推出、小米創業十週年代表作的「小米 10 至尊紀念版（小米 10 Ultra）」十分相似。不過僅此於設計方面的雷同，在相機、處理器等許多規格仍有所差異，其中能從圖片明顯分辨的就是小米 10S 主相機鏡頭由之前小米 10 Ultra 的潛望式長焦鏡頭改為長焦微距鏡頭。
▲小米 10 至尊紀念版（點我看開箱評測）
近日，在微博也終於流出疑似這款新機的包裝盒設計，也終於證實這款新機即將命名為「小米 10S」。從包裝盒設計除了看到加上的 S 字樣，以及知名音響大廠 Harman Kardon 的 Logo 也確認它將與小米 11 一樣擁有 Harman Kardon 調校的立體聲雙揚聲器。
▲圖片來源：微博
從小米 10S 包裝盒的背面也可獲得許多關於這款新機的重點資訊，像是這款小米 10S 型號為 M2102J2SC ，將配備 8GB RAM 搭配 128GB ROM 儲存空間，也支持 Hi-Res Audio 高解析度音訊。
另外，從盒裝詳述的內容物我們還能得知一項消息，就是小米 10S 的內容物有手機本體、卡針、 Type-C to 3.5mm 轉接線、手機保護殼、說明書，但和中國版本的小米 11 一樣「沒有附贈充電器和充電線」。
▲圖片來源：微博
其實之前再 Geekbench 資料庫就曾出現小米型號 M2102J2SC 的裝置跑分，傳聞將搭載 Qualcomm Snapdragon 870 處理器，當時在 Geekbench 5 顯示跑分成績為單核 1021 分、多核 3443 分：
▲圖片來源：Geekbench
日前數碼閒聊站也在微博爆料暗示小米 10S 暫定本月發表，處理器相較小米 10 系列改為 Snapdragon 870 、加入 Harman Kardon 調校揚聲器、包裝盒取消附贈充電器，也與上述的消息相同。
▲圖片來源：數碼閒聊站（微博）
雖然截至目前小米官方尚未正式進行小米 10S 新機的宣傳，不過相信將在近期就會開始做準備。另外，在本月底也傳出小米投資的黑鯊科技將推出黑鯊遊戲手機 4 系列，至於小米 11 Pro 、小米 11 Ultra 將在黑鯊新機之後登場。
至於海外市場部分，從小米獨立營運的 POCO 也傳聞將在近期推出同樣搭載高通 Snapdragon 870 處理器的 POCO F3 。
消息來源：微博
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