2020 年因為疫情的持續擴散，對各種產業來說都是個凜冬，然而還是有些企業在冷清的時局中創下不錯的成績，聯發科就是其中的一員。根據市場研究機構 Counterpoint 最新公布的 2020 年第三季報告中，更是顯示因為中階手機的蓬勃發展與在關鍵地區的市場持續增長，幫助聯發科逆襲高通，於第三季中登上最大智慧手機晶片供應商的寶座。
Counterpoint公布2020第三季報告，聯發科逆襲高通成為最大手機晶片供應商
在 2020 年第三季中，聯發科在 100 至 200 美元價位的手機間強勁增長，以及於至中國、印度等地區的增長，讓聯發科以 31% 的市場佔比成為最大的智慧手機晶片組供應商。於此同時，2020 年第三季最大的 5G 晶片供應商由高通穩坐，在全球市場的 5G 手機中擁有 39% 的佔比。5G 手機的需求量在 2020 年第三季翻了一倍，光是在這一季裡面售出的智慧型手機中有 17% 是 5G 手機，隨著 Apple 推出其 5G 產品線後，更是加速了 5G 手機的銷售。2020 年第四季度發貨的所有智慧型手機中，預計會有三分之一支援 5G，所以高通仍有可能於 2020 年第四季重新奪回榜首位置。
在對聯發科市場佔比增長的部分，分析師表示聯發科在 2020 年第三季市場佔比猛烈增長主要原因有三。首先是中階智慧型手機與新興市場的強勢表現相當亮眼，美國隊華為的禁令也使得最終讓 Samsung、小米、榮耀等 OEM 廠勝出。與去年同期相比，聯發科晶片在小米手機的佔比增長 3 倍以上，而聯發科也利用美國禁令的時機彌補了晶片需求缺口，使得由台積電製造、經濟實惠的聯發科晶片迅速成為許多 OEM 廠商填補空白的第一選擇。
從另一個方面來看，高通在 2020 年第三季裡面於高階領域與一年前相比也取得了強勁的市佔增長，這再次得益於 HiSilicon 的供應問題，然而高通在中階市場面臨著聯發科的競爭，顯然這一仗打得比較吃力。透過激進的訂價策略和主流 5G 晶片產品的推出，兩者之間激烈的兢爭在 2021 年還會繼續。
高通和聯發科都重新對各自的產品線重新洗牌，消費者對最新科技的關注在其中發揮了關鍵作用。去年，聯發科推出了一款以遊戲為主的曦力 G 系列晶片，而天璣系列晶片則將 5G 導向更經濟實惠的路線，全球最便宜的 5G 行動裝置 realme V3 就是由聯發科提供支援。分析師表示，晶片供應商的當務之急是將 5G 帶給大眾，從而釋放如雲端遊戲等消費者 5G 使用的潛力，進而提升對更高時脈 GPU 和更強大的處理器需求。
◎資料來源：Counterpoint
