透過絕對的效能表現以及完整為玩家思考的配件，在電競手機領域可以說是持續受到消費者期待關注的 ROG Phone 系列，前陣子不僅被合作的高通預告 ROG Phone 3 的存在（當然搭載的是效能值得期待的 Snapdragon 865 SoC），更在最近開始有驗證單位的資料庫出現這支手機的資訊。現在，藉由中國工信部的驗證資料我們基本已經可以看到它大部分外在的資訊。繼續閱讀 ROG Phone 3 驗證照與規格大公開 報導內文。
ROG Phone 3 驗證照與規格大公開 電量重量都保持不變？
連續兩個世代都帶來極為強大且全面手機遊戲體驗的 ROG Phone 系列，他們將會推出新作的消息基本已經（算是）被官方證實過了。那麼到底這次會改進哪些地方來再度吸引玩家加入，給自己一個更好更穩定的遊戲使用體驗呢？根據中國工信部的資料顯示，這次 ROG Phone III 將會搭載 Snapdragon 865 旗艦核心，最高配備則是 16GB RAM 與 512GB 儲存空間，搭載 6,000mAh 電池重量則是也是與前代相同的 240g — 算是可預期，要效能有效能、要穩固電量也有的強大「電競旗艦」規格。
▲圖片來源：TENNA
不過就驗證單位的定裝照看來，ROG Phone 3 將會從雙鏡頭升級到 3 鏡頭的規格（主鏡頭為 64MP）來加強拍攝體驗。背殼看起來應該會從左右曲面改為四周都擁有圓潤手感的曲面設計，但從照片裡看不出來有沒有二代的散熱挖孔（是有更強的內部散熱機能，還是將散熱孔隱藏得更好？）。正面螢幕雖然沒有點亮，但看起來華碩應該會繼續堅持平整的無瀏海設計 — 已被揭露的 6.59 吋螢幕規格應該會與前代類似，不過說真的 ROG Phone II 的 120Hz 更新率與 10-bit HDR 的 AMOLED 螢幕，即便放到現在也還是很頂規就是了。
對於 ROG Phone 3 各位有些什麼期待？其實講起來還真的有點像是電腦主機的概念，大部分人升級應該都會為了效能提升為主，藉由品牌的調校硬體方面的提升雖然會影響遊戲的體驗不少，但與其搭配的電競周邊講起來其實也是重點中的重點。前者這次我們已經可以透過 TENAA 的驗證資料照片得到不少資訊。然而融入華碩 ROG 敗家之眼 DNA 的電競週邊的配合，其實才是核心的部分。總之這方面就請期待 ROG Phone III 準備要正式發表時，我們的第一時間報導吧（聽說是 7 月發表？）。
