Samsung Galaxy Unpacked 新機發表會即將於台灣時間 2 月 12 日凌晨 3 點舉行，屆時預期將推出 Galaxy S20 、 Galaxy S20+ 及 Galaxy S20 Ultra 三款旗艦新機，以及 Galaxy Buds+ 真無線藍牙耳機和全新摺疊螢幕手機 Samsung Galaxy Z Flip 。 Galaxy Z Flip 先前早已在微博流出過實機，近期 WinFutre 也曝光了它的高清晰渲染圖，讓眾人更能瞭解這款新機的外觀樣貌。
▲圖片來源：WinFuture
Samsung Galaxy Z Flip 高清渲染圖曝光
Samsung Galaxy Z Flip 相機方面規格，傳聞將配備 1200 像素 f/1.8 光圈主鏡頭和 1200 萬像素 f/2.2 光圈的 123° 超廣角鏡頭。前置鏡頭則為 1,000 萬像素且支援自動對焦。硬體規格則搭載 Qualcomm Snapdragon 855+ 處理器、 8GB RAM 和 256GB ROM ，但並沒有 microSD 卡插槽以及 5G 支援。
此外， Galaxy Z Flip 也將採用類似 Galaxy Fold 的雙電池設計，總容量為 3,300mAh ，並支持 15W 有線快充和 9W 無線充電。
▲圖片來源：WinFuture
Winfuture 的報導也指出， Galaxy Z Flip 的螢幕為 22:9 比例、2636 × 1080 解析度，並且採用 Infinity-O 極限 O 全螢幕。傳聞的用於螢幕面板的超薄玻璃覆蓋層也得到了證實，理論上它應該比 Galaxy Fold 螢幕上的薄膜更耐用：
▲圖片來源：WinFuture
Galaxy Z Flip 的機身重量為 183g ，但從機身底部會發現 Galaxy Z Flip 並沒有保留 3.5mm 耳機孔：
▲圖片來源：WinFuture
根據 WinFuture 的資訊， Galaxy Z Flip 配備 6.7 吋可摺疊的 Infinity-Flex 螢幕，摺疊後的 Galaxy Z Flip 尺寸為87.4 × 73.6 × 15.4mm，展開時則為 167.9 × 74.6 × 6.9mm。在 Galaxy Z Flip 機身外側的主相機旁邊，也能看到一個 1.06 吋小顯示螢幕，其規格為 300 × 116 解析度的 Super AMOLED 螢幕，可顯示時間和通知資訊。
▲圖片來源：WinFuture
從側面圖可看到 Galaxy Z Flip 的在展開後，無論是機身厚度、長度都和目前主流的智慧型手機尺寸相仿，而採用類似於 Moto RAZR 的摺疊方式，也讓它在摺疊後的大小更適合放入口袋。另外，也看到機身側面有一個結合電源鍵的指紋感應器：
▲圖片來源：WinFuture
WinFuture 也提到， Galaxy Z Flip 將推出黑色和紫色兩種機身配色，而外媒 SamMobile 的獨家消息則指出 Galaxy Z Flip 也會推出金色和銀色。售價方面，傳聞約落在 1,500 歐元（約合新台幣 49,664 元）。不過上述資訊僅為參考，正確的規格與售價資訊仍得依照台灣時間 2 月 11 日 03:00 的 Samsung Galaxy Unpacked 發表會為準。
