聯發科技 今日發表 5G 旗艦級系統單晶片「天璣1000」，帶來頂尖性能、超高速率及無縫連接的未來體驗。天璣1000是聯發科技 5G 晶片家族系列中首款的 5G 單晶片，整合 5G 數據機，採用 7 奈米製程製造，支援多種全球最先進的技術，並針對性能進行了全面提升。性能方面，安兔兔跑分實測也超過 51 萬分的成績。
聯發科技 發表「天璣 1000」 5G 旗艦級系統晶片，高度整合帶來頂尖性能、超高速率及無縫連接
今日聯發科技發表旗下首款 5G 旗艦級行動平台「天璣1000」，將帶給消費者更快、更智慧、更全面的移動體驗。「天璣」是北斗七星之一，也象徵著指引著 5G 時代的方向。天璣1000 擁有高性能、低功耗、低延遲的特性。
聯發科技的「天璣 1000」擁有頂級的強勁性能，採用主頻高達 2.6GHz 的 4 個 Arm Cortex-A77 核心、 4 個主頻為 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55核心，在性能與功耗之間達到最佳平衡。同時，它也是全球首款採用 Arm Mali-G77 GPU 的晶片，在 5G 速度下可帶來絕佳的串流媒體和遊戲體驗。
主頻採用高達 2.6GHz 的 4 個大核的 Arm Cortex-A77 核心，性能相較 A76 提升 20%：
此外，天璣 1000 為全球首款採用 Arm Mali-G77 GPU 的晶片，性能相較 G76 提升 40%：
天璣1000 搭載了全新架構的聯發科技獨立AI處理器—「APU3.0」，擁有高達 4.5 TOPS 的 AI 演算能力，性能比起上一代（APU 2.0）提升 2.5 倍：
性能跑分實測方面，安兔兔跑分超過 51 萬分的成績：
以 511,363 分領先其他旗艦處理器：
蘇黎世 AI 跑分，天璣1000也名列第一：
天璣1000 它支援先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術，讓下載速度比業界一般水準快兩倍，同時也是全球第一款支援 5G+5G 雙卡雙待的晶片。
天璣1000 擁有全球最快 5G 網路輸送量，在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行速度。此外，它支援 Sub-6GHz 頻段 SA 獨立組網與 NSA 非獨組網，以及 2G 到 5G 的各代蜂窩網路連接。
無線連接方面，天璣1000 整合最新的 Wi-Fi 6 和藍牙 5.1+ 標準在單一晶片，能實現最快、最高效的本地無線連接，在下行與上行速度方面均提供超過 1Gbps 的網路輸送量。
聯發科技總經理陳冠州表示：「天璣1000帶來了全球最先進的 5G 連接、多媒體、AI、影像、以及遊戲技術，這些創新技術升級優化了 5G 性能，搭載天璣1000 的 5G 終端將帶給消費者無與倫比的體驗。」而首款搭載天璣1000的終端產品預計於 2020 年第一季量產上市，更多產品資訊可參考聯發科技官網頁面：點我前往
