高通與 Apple 纏鬥多時的專力糾紛終於在協議和解這樣出人意料的結局中落幕，在幾個小時後 Intel 發出官方消息，表示該公司已決定退出 5G 手機 Modem 的市場，將更多精力集中於 PC 與 IoT 產品用的 4G / 5G Ｍodem以及更廣泛的 5G 基礎建設上。
※圖片來源：Intel
前腳 Apple 與高通協議和解，後腳 Intel 宣布停止 5G 手機 Modem 業務
Apple 與高通之間的衝突已經超過三年，因著上述二者間的專利糾紛越演越烈， Intel 受邀為 2016、2017 部分 iPhone 提供手機 Modem，直到 2018 年成為獨家供應商。今日兩者間突如其來的和解，可以說是為後者的 5G 手機 Modem 在 2020 年以及之後的智慧型手機之路鋪平了道路，雖然 Apple 與高通並未發表聲明來說清楚忽然和解的原因，在日經指數的報導中表示 Apple 公司越來越擔心 Intel 是否能夠如期在明年為計畫推出的 5G 手機供貨。
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在和解消息傳出後不久，Intel 發出一份官方聲明指出將對現有客戶履行已簽訂的 4G 手機 Modem 合約，不會再繼續簽訂新合約，也不打算在手機領域上推出 5G Modem，包含原本表定在 2020 年推出的產品也終止推出計劃。Intel CEO Bob Swan 表示該公司對於 5G 以及網路雲端化感到非常興奮，但在智慧型手機 Modem 的業務方面卻沒有明確的營利機會與良好的回報。
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未來， 5G 依然會是 Intel 發展的重點，只是不在著墨於智慧型手機領域，而高通與 Apple 之間則是簽訂了一份為期六年的新全球專利許可協議，並可在未來延長兩年，另外還有一份多年期晶片供應協議，也就幾乎可以肯定 Apple 將重新在 iPhone 中恢復使用高通的 5G 組件、Modem，最有可能出現的當然 Apple 希望在 2020 年推出的新機上。
◎資料來源：The Verge、日經指數、Android Police、Intel
