本文出自合作媒體「愛范兒」，經授權刊登於本站，作者：陳文俊
距離2019 年到來剩下不到40 天時間了，各家手機廠商都開始進入「休戰期」，準備明年要發布的新品。但儘管手機之間的更新已經開始放緩，可處理器的更新仍在繼續。
回望今年旗艦手機處理器的更新，除iOS 陣營的A12 以外，Android 陣營的麒麟980 和Exynos 9820 都已經在上個月發布或裝配使用。而作為行業巨頭的高通也已經公佈了年度技術峰會的計劃，按照往年慣例，高通應該會在這次峰會上發布新處理器了。
▲ 圖片來自：高通4G/5G 峰會
和過去 Snapdragon 處理器的三位數命名不同的是，今年高通將可能會用四位數的型號來命名新品，也就是目前在網絡上盛傳的「Snapdragon 8150」，而不是繼續S845之後的S855。
按照此前網絡上的曝光消息，該處理器將採用台積電 7nm 製程打造，採用8 核芯設計，並搭載Andreno 640 圖形處理器、Hexagon 696 DSP。
而對比目前在用的S845，S8150 新增了對5G 網絡的支持，以及獨立的NPU 神經網絡單元（專用於AI 功能），性能也同時比前者提升了20%。
關於Snapdragon 8150 的內部架構，評測軟件安兔兔在較早前已經曝光：新處理器將採用1+3+4 的架構組成，最高主頻2.84GHz。而在今天上午，更詳細的配置參數也被微博網友曝光。
從微博網友曝光的詳細參數看，1+3+4 的「1」是一枚Kryo Gold 大核，搭配512KB 二級緩存，主頻為2.84GHz；「3」是三枚Kryo Gold 的中核，搭配256KB 二級緩存，主頻為2.41 GHz；「4」是四枚Kryo Silver 小核，採用128KB 二級緩存，主頻1.78 GHz。
換言之，這次S8150 整體將可能會採用1 x A76 + 3 x A76（也有傳是A75） + 4 x A55 的架構，而不是S845 所用的4 x A75 + 4 x A55。
此外，在本月早些時候，GeekBench 跑分平台也曝光了高通「新處理器」的單核和多核跑分成績，其中單核成績3281，多核成績11023，和之前麒麟980 的曝光成績（單3390；多：10318）不相上下。
而在綜合跑分方面，微博知名數碼博主肥威也在微博上曝光了S8150工程機36萬分的綜合成績。放大到具體項目看，CPU跑分達到了122141分；GPU成績156328分讓人驚喜；UX 性能73905分；MEM內存性能9918分（後兩項與測試機體質有關）。
目前，高通已向媒體發布邀請函，將於美國當地時間12月4日在夏威夷舉行年度技術峰會。屆時高通將可能會公佈新處理器的首批裝機計劃以及展出一系列的前沿技術，敬請期待。
