高通將在 12 月初於夏威夷舉行的年度高峰會上展示其新一代晶片，在早前就已經有傳聞會出現一款公好達 15W 的 筆電專用 Snapdragon 8180 （內部代號SCX8180），近日更傳出將有最新一批新的行動平台將在該會議中現身，而近期傳出相關資訊的旗艦級 S845 後繼者 S8150 更將成為下一代旗艦機的重要心臟。
高通 S845 後繼者或名為 S8150 ，將配備獨立神經處理器
雖然早前就已有報導指出旗艦級 Snapdragon 845 的新後繼者 Snapdragon 855 （內部代號SDM855） 正在誕生的途中，近日國外媒體發現這款 SoC 被更名為 Snapdragon 8150（代號 SM8150），並且已通過 Bluetooth SIG 藍牙認證。
※圖片來源：Bluetooth SIG
這款採用 7nm 製程的新 SoC 中將再度提供四個高階加上四個低階的八核心設計，但因高通目前所採皆為改良後的新組合，據推估不會採用 ARM 提供的 ARM Cortex-A55 和 Cortex-A76 架構，而是以「Gold」與「Silver」來分類高階與低階內核。從國外媒體已得到的少量測試資訊中，SM8150 中的「Gold」核心部分時脈高達 2.6GHz，「Silver」部分的時脈則為 1.7GHz，當然這只是目前所知的早期測試數字，上市時或許還會有所不同。
※圖片來源：高通
SM8150 將首次配備獨立的神經處理器（NPU）以處理與 AI 相關的工作，大有與華為、Apple 新處理器直接競爭的態勢，另外也配有一個圖形處理模組，到底是由哪個型號來擔綱還尚未明朗，就目前已知的的資訊中只能知道時脈為 650MHz。目前可預期的是，搭載首款 Snapdragon 8150 處理器的旗艦級智慧型手機將會極大可能地在 MWC 2019 中公開亮相。
◎資料來源：WinFuture
