這個月月初 ChinaJoy 時，ASUS ROG 其實就已經悄悄亮相 Zephyrus S、Strix Scar II 這兩台最新旗艦電競筆電，只不過當時礙於 NDA 關係還無法曝光，而稍早時間終於正式解除。相較於前一代，Zephyrus S 不論硬體效能部分還是散熱設計，都獲得大幅提升，最薄處更來到 14.95mm，是目前世界最薄的一款，螢幕更提升到 144Hz 3mm 規格，非常強悍。Strix Scar II 則是推出 17 吋版，也是目前市面上競品中最輕薄的選擇之一。
新一代的西風之神 Zephyrus S 搭載 Intel® 最新 Core™ i7-8750H 處理器，內建 NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Max-Q 或 GTX 1060 顯示卡，GTX 1060 款記憶體最大可選擇 24GB (已焊死，無法自行擴充)，儲存空間也有多種選擇，包括 M.2 NVMe PCIE 3.0 x2 512GB SSD、PCIE 3.0 x4 256GB / 512GB / 1TB SSD 選擇。內裝延續過往西風一代的特色，滑鼠觸控板可切換成數字鍵盤：
15.6 吋的螢幕，並配備電競頂級的 144Hz 3ms 面板，玩起遊戲來畫面更流暢，幾乎不會出現任何撕裂情況，解析度為 1920×1080。
不只規格強悍，這台機身也非常的薄，最薄處僅 14.95mm。I/O 端也非常豐富，配備 USB 3.1 Gen 2 Type-C™、USB 3.1 Gen 1 Type-C™、USB 3.1、2 個 USB 2.0、HDMI、與耳機麥克風孔：
而做的這麼薄，很多人一定會擔心散熱問題，甚至會不會出現 MacBook Pro 降頻的狀況。針對這點，ROG 在散熱部份下了很大的功夫。首先是全新開發的主動式空氣動力系統(AAS)，當打開筆電上蓋時，底部會自動啟用一個特殊的通風口，來吸入更多冷空氣，與傳統設計相比，氣流量增加了 22%：
內建 5 根熱導管，來幫助 CPU 與 GPU 散熱，另外再藉由共用的散熱器，來確保任何工作負載的情況下，都有高效率的冷卻效果，保持 80 度以下。Zephyrus S 的風扇葉片也比舊款 Zephyrus 還多 17%，達到 250 個葉片，同時具彎曲邊緣的風扇形狀，也幫助引入更多空氣。
外型方面雖然跟前幾代一樣，但為了給玩家更堅固的機身，上蓋的材質上卻有很大不同，根據 ROG 介紹，Zephyrus S 的上蓋部分採用 5 道 CNC 程序，每一片製作時間都要花 71.48 分鐘，才能成就出這不僅輕薄，其硬度也非常高的上蓋；
Zephyrus S 預計 10 月初上市，價格方面還沒有公布。
Strix Scar II 最新 17 吋版外觀部分過去差不多，將搭載第 8 代Intel Core-8750H 處理器，內建最高 32GB 記憶體與 NVIDIA GeForce GTX1060 顯卡，儲存空間也有多種選擇，M.2 NVMe 部分有 128GB/256GB，另外也能加選 1TB SSHD/7,200-RPM HDD/5,400-RPM HDD: 
重量為 2.9 公斤，ROG 表示雖然這台的螢幕為 17 吋，但機身尺寸實際上其實跟 15.7 吋差不多，另外厚度相較於競品，薄了近 50%，是目前市面上最輕薄 17 吋電競筆電之一。面板部分一樣擁有 144hZ 3mm 的規格：
WASD 鍵有特別標示出來，鍵盤表面還有迷彩設計；
下側有 LED 燈設計：
Strix Scar II 預計 9 月底發表，價格部份也還沒出來。
