根據 Bloomberg 彭博社的報導，Apple 計劃在今年年底之前，推出三款搭載自家客製化協同處理器的 Mac，基本上就是類似於 iMac Pro 的 T2 晶片，以及 2016 年 MacBook Pro 首次導入的 T1 晶片，兩款會是 MacBook 筆記型電腦，另一款則是新的桌機電腦。
雖然 Apple 已經為 iPhone、iPad 以及 Apple Watch 客製化處理器已經好幾年，但 Mac 部分從兩年前才剛開始，也就是 2016 年 MacBook Pro 首次導入的 T1 協同處理器，主要負責 Touch Bar 與 Touch ID。而上個月開賣的 iMac Pro 配備新一代 T2 協同處理器，野心又更大，不僅加入 Secure Boot 來保護 OS，還有 SSD 控制器、Facetime 相機、音訊控制器以及 Secure Enclave 加密等其他功能：
Apple 之所以會這麼做，很明顯的就是希望讓軟硬體相容性更好，同時也能降低對其他公司的需求，把主控權一步步拉回來，更深入整合軟硬體。Bloomberg 彭博社說：「總有一天能見到真正由 Apple 開發的主要處理器，搭載於 Mac 之中」，等這時候也意味著，Intel 將失去第 5 大的客戶。 此外，這篇文章也提到，Apple 近幾個月不斷想挖角高通的工程師，不只是處理器，就連行動晶片 Apple 也想自己開發：
至於今年哪三款 Mac 很有可能會推新版本？桌機電腦呼聲最高當然就是好幾年沒更新的模組化 Mac Pro，Apple 先前也曾說過目前正在開發新的 Mac Pro。而筆記型電腦方面，比較有可能是前陣子不斷傳出的 Retina MacBook 13 吋，用來替代 MacBook Air 系列的新產品，另一款就還不知道，MacBook Pro 有謠言表示今年不會有重大更新，所以機率不太大：
關於 Bloomberg 彭博社這篇文章其實講了滿多關於 Apple 晶片開發歷史與佈局，標題更命名為「Apple 如何建立一個晶片王國，來威脅高通與 Intel」，很值得細讀一般，有興趣的讀者可點我查看完整文章。
