這是真的， Intel 與 AMD 已經正式合作，為明年生產結合兩家公司長處的 SoC 處理器而努力。目前新處理器將內建 Intel CPU 與 AMD Radeon iGPU，並將目標鎖定在 Ultrabook 市場。至於 Intel 跟 AMD 施了什麼魔法將兩家從 80 年代競爭到今天的公司的得意產品組合在同一個 SoC 晶片中，也實在耐人尋味，隨著這些消息的曝光，接下來我們將接觸到更多這顆由兩家公司的心血結晶組成的新處理器：
▲Intel 和 AMD 這兩家競爭了 30 多年的公司，終於也有放下恩怨合作的一天（圖片來源）
Intel 與 AMD 雙方技術集大成
目前這顆處理器並未確認是以何種型號來定名，畢竟目前只是證實了傳聞，的確會有 Intel 及 AMD 公司合作的處理器，但目前我們對這顆處理器一無所知，目前傳出的消息指出，Intel 處理器跟 AMD GPU 將會以去年 Intel 曾發表過的 EMIB 多晶片技術處理器方式來呈現，也就是以 EMIB 的形式，將 AMD GPU、Intel CPU 及 HBM2 包成一顆：
▲三個水餃餡用一張水餃皮包起來（？）（圖片來源）
而這顆處理器雖然有了兩家公司的技術，不過追根究底，主導的一方是 Intel ，這是第一次 Intel 在自家處理器旁邊安插一個 AMD 晶片，也是 AMD 第一次將自己的 Radeon GPU 當成半客製化產品輸出給 Intel。對於 Intel 來說，這個產品可能會成為一系列的商品，依照時脈來決定效能高低，但 Intel 是否能將這兩個水餃餡好好的包起來，發揮 1+1>2 的效果。還有待驗證：
▲現階段 Intel 因為 Core 系列處理器內建 iGPU 的緣故，在繪圖處理器市場佔有一席之地，而 AMD 與 NVIDIA 互有勝負。（圖片來源）
至少，要如何擺平兩家公司的驅動程式和 BIOS 的部分，將會是 Intel 跟 AMD 的一大考驗。驅動程式的好壞決定兩家公司的產品能耐，特別是 AMD 在驅動程式方面紀錄相對不好些，這一點將會是未來這顆異構處理器的最大挑戰：
▲這顆處理器先前疑似叫做 Kaby Lake-G，雖然 Intel 並未承認此代號，但不排除會是正式使用的代號。（圖片來源）
對 Intel 和 AMD 來說，彼此的合作是為彼此帶來更好的助力。Intel 在運算方面面臨 NVIDIA 的挑戰，而 AMD 的 GPU 能與 NVIDIA 抗衡，就算不是直接買下公司，也能收到牽制對手的效果，至於 Intel 和 AMD 合作的產品會不會影響 AMD 剛推出不久的 Ryzen APU，AMD 則認為兩家公司合作的產品目前的目標是低電壓處理器，應不至於影響。但市場上又會對這些產品怎麼看待，相信又會有另一套標準：
▲Intel 官方介紹影片（影片網址）
消息來源：Intel、PCWorld、TechCrunch
