隨著 Intel 更新產品線，並推出全新 300 系列產品，主機板廠也通通動員起來，除了設計出採用新晶片組的主機板，也忙著為接下來的產品發表會與下個月的報導解禁而努力。今年華碩則選擇在馬來西亞首都吉隆坡來舉辦 Z370 主機板 發表會，這次的發表會中，ASUS帶來了重新規劃的主機板產品線，在電競主機板的品牌中，將會有 ROG、ROG STRIX、TUF GAMING 三個產品線：
而這次活動的重頭戲在於即將登場的 Z370 主機板 ，華碩在活動中將全產品線均於會場展示出來，我們也有機會透過鏡頭來看到這些主機板們。這次的 Z370 晶片組跟 Z270 的差異度相當小，因為 Z370 是因應Intel 新一代處理器 Coffee Lake-S 跟 Kaby Lake-R而生，前者是 Intel 首次加入 6 核心產品線的一代，而後者傳聞是由「四核 CPU + GT2 GPU」所組成的處理器架構。
為了因應處理器的改變，TDP 的增加，因此 300 系主機板的腳位跟 200 系主機板有些出入，而 300 系晶片組的主機板腳位也因為這樣被視為 LGA 1151 V2。玩家若需要購入新平台，腳位的相容問題勢必是最重要的問題之一。除了腳位以外，其實 300 系晶片組的規格與 200 系相當接近，300 系的改變主要是增加 14nm 處理器的支援性、支援記憶體時脈達 DDR4-2666，Intel RST更新到 16 版，而這個版本的更新也讓晶片組多了 CPU 直接存取 Intel PCIe 儲存裝置的功能：
而華碩這邊，當然也針對新晶片組推出了新主機板，這次的活動中，將以 Intel Z370 主機板為主軸進行介紹。因此我們會在活動中看到 ROG、TUF Gaming、等子品牌新產品的登場。這次比較不一樣的是多了一個 ROG STRIX 子品牌，型號上也會部分承接 ROG 的產品型號，但定位上就會相對 ROG 低階一些，價格也會相對便宜。
ROG & ROG STRIX Z370 主機板 ：最高規格，鎖定電競及 3A 大作玩家
以 ROG 來說，Intel 晶片組主機板均為 Maximus 開頭，而這次是該系列第十次更新，因此主機板開頭必定是 Maximus X ，而結尾的字串則會是 Apex、Code、Formula、Hero、Hero(WiFi AC) 這些電腦玩家熟悉的型號：
ROG STRIX 的部份，會出現 E、F、H、I、G、G（WiFi AC）等型號，型號命名會延續 200 系列那樣，使用 ROG STRIX Z370E Gaming這樣的命名方式：
ROG STRIX 子品牌的定位正如同前面敘述的那樣，屬於電競取向的主機板。跟注重 3A 大作體驗的 ROG 相比之下，ROG STRIX 可預期會有個相對漂亮的定價。
在這次 300 系列主機板上，我們可以看到華碩的一些特色。例如 LIVEDASH OLED這個功能，在主機板上裝上一個小顯示器，讓這個小顯示器可以隨著軟體設定而有不同的變化，不管是顯示華碩商標，還是顯示硬體資訊，讓裸機玩家第一時間掌握自己的主機板狀態：
對於 M.2 儲存裝置的熱度問題，ROG 主機板也透過 M.2 HEATSINK 為速度越來越快，卻越來越需要冷卻的 M.2 儲存裝置降個溫度。而為了想體驗超頻快感，不想了解太多超頻相關的技術，ROG 主機板內也提供了 OC Presets 來讓玩家用選單來體驗超上 5GHz 的感受：
先前風靡許多改裝玩家的 AURA SYNC 這次也能在 ROG 主機板上看到，主機板上也一樣提供了燈條插座，可讓燈條被 AURA SYNC 管理程式所管理，發出美妙的光線跟顏色，讓機殼裡面看起來酷炫不已。ROG Pre-Mounted I/O Shield 讓主機板 I/O 檔板直接一體成形，裝機的時候不需要另外找檔板就可以直接安裝，甚至裸機時也可以不用擔心 I/O 零件被意外弄壞：
TUF Gaming Z370 主機板 ：耐用至上，較 ROG STRIX 親切
看過 ROG 與 ROG STRIX 主機板後，接下來介紹到 TUF Gaming。TUF Gaming 算是一個轉換成電競品牌的子品牌，在這之前 TUF Gaming 沒有 Gaming 這個名字，TUF在過去是一個以主機板耐久性為特色的子品牌，發音與「Tough」相同，但現在 ASUS 在 300 系列晶片組中加入 TUF Gaming 子品牌，等於把TUF 直接轉型成 TUF Gaming 的電競產品子品牌：
這個子品牌的定位是相對入門的電競主機板產品，定價會比 ROG 跟 ROG STRIX 還低，跟重視堆料、設計相對花俏而且功能繁複的 ROG 跟 ROG STRIX 比起來，TUF Gaming 設計上比較低調簡約。至於耐不耐用，還是需要時間來驗證。可以肯定的是，對於喜新厭舊，一兩年淘汰一次電腦主機的玩家來說，耐用這個特質肯定不是這些玩家所注重的。
TUF 過去就在用料的耐用度上下功夫，不管是供電、電容器、電感都給予玩家面面俱到的印象，甚至一般可能因為雷擊損毀的網路孔，在 TUF 系列上也能看到名為 LANGuard 的技術保護著，避免雷擊所帶來的瞬間能量打壞電子元件：
TUF Gaming 主機板在配色上也選擇不一樣的走向，相對於 ROG 的紅黑配，TUF Gaming 主打的是黑黃配色，部分型號跟ROG、ROG STRIX 主機板一樣搭配 AURA SYNC RGB 燈飾。其他還強調音效的表現，加入 TUF Gaming Audio 管理軟體來設定音效，並對應到各種遊戲類型來改變音效模式，例如：MOBA、MMORPG、FPS等遊戲類型分別會對應到 Aerial、Soundscape、Tactical 三個不同的音效模式中：
TUF Gaming 也針對音效硬體方面給予優化，像是使用日本製音效電容、專用音效 PCB 層、音效晶片遮罩等措施，讓音效表現更讓玩家讚不絕口。但音效方面除了內建於主機板的方案外，其實熱愛音效的玩家仍然會選擇外接方案來輔助，TUF 音效未必是玩家必備的，但對於 TUF Gaming 主機板的用心，這樣的音效對許多玩家來說也已經足夠：
TUF Gaming 主機板接下來的命名也會跟 ROG 主機板命名略有不同，接下來命名模式會是 TUF [晶片組名稱]-[Segmant] Gaming。通常 Segment 會用上 Pro 或 Plus，可能還會有其他 Segment，但目前已知的就這兩種。Pro會用在比較高階的主機板，Plus 次之。於是我們會看到像是「TUF Z370-Pro Gaming」之類的主機板型號：
Prime Z370 主機板 ：實惠價格，品質至上
看完了 ROG、ROG STRIX跟TUF Gaming ，接著看到的是 Prime 系列。相對於前面三個子品牌，這個是最貼近一般消費者的子品牌，Prime 系列並非 ROG 或是 TUF Gaming 那樣在用料上格外講究的類型，但也用了不錯的零組件跟技術，例如在 Prime 系列主機板上，華碩就用 OptiMem 技術，透過追蹤記憶體訊號到優化的PCB層，以及 T-Topology 平衡記憶體通道間的時間差，使的通道之間的時間差幾乎一致：
這樣一來，記憶體的時脈調整幅度就能夠提昇，達到 3600MHz以上，甚至挑戰四根記憶體全上到 4000MHz 以上也並非不可能。為了超頻到這麼高的時脈，Prime 系列在散熱上也很有講究，可透過內附的「Fan Holder」器具將額外的風扇安裝在主機板左上角供電元件一帶。在超頻時也能透過風扇帶走額外廢熱：
另外在 PCH 晶片上的散熱片，也藉著延伸面積來達到為高速 M.2 SSD 散熱的目的，這就是前面提到的 M.2 HEATSINK。除此之外，也能利用 3D 列印的方式，自己製作 3D mount 來安裝額外的散熱風扇，屆此輔助主機板 PCH 散熱片來解熱：
為了管理主機板上諸多風扇插座，華碩也特地利用 Fan Xpert 4 軟體來管理這些風扇的速度，不管是需要重點解熱，還是要追求靜音環境，利用軟體都可以進行管理。而在 Prime 系列主機板上，這次也針對一體式水冷排提供了 Pump Fan 插座，讓水冷安裝也能有專屬的插座可用：
綜觀這次的發表會，我們不難發現 300 系列是個相對難以發揮的平台，因為 300 系列突然的出現，使得主機板第一時間只能以上代主機板上的特色來進行發揮，相較於去年的 200 系列主機板來說，這次的資料看下來，跟去年的採訪十分相似，也讓人覺得 Intel 這次趕著推出 Coffee Lake有些趕過頭，對主機板廠來說是個考驗。
隨著 Intel 與 AMD 之間的競爭白熱化，接下來在主機板上的發展也令人期待，包括華碩在內的其他主機板廠，相信也會祭出更多強力的新特色來吸引想添購新平台的玩家駐足。這樣想來，300系列主機板目前也只是個開始，我們還能在接下來的日子見到更多創意出現在主機板上。
但如果現在就需要添購新晶片組的主機板，而且指定華碩品牌，甫發表不久的 300 系列主機板的資訊大致上跟 200 系列時相近，華碩也推出相當多型號來準備讓玩家們好好挑選一番。
比起價位帶，這次的子品牌分野相當鮮明，TUF Gaming 屬於相對入門、耐用度高的產品、Prime 系列比較便宜，對預算有限的超頻玩家來說是個好選擇。ROG 跟 ROG STRIX 分別代表 3A大作玩家跟電競玩家的需求，如果預算無上限，自然是 ROG 第一，如果你有其他的想法，這些子品牌的特色可得好好任清楚了。
