Intel 第八代處理器 Coffee Lake 預計在今年第四季上市，目前我們發現這個平台比想像中還要大亂鬥，主因與該處理器與 Cannon Lake 晶片組的搭配，再加上「Kaby Lake Refresh」處理器的加入，讓主機板大廠疲於奔命，到底是什麼樣的狀況這麼混亂呢：
最近有個關於 Intel 第八代處理器的投影片被曝光出來，引起許多 PC 零組件玩家的騷動，雖然該投影片已經偷偷下架，但這些曝光的消息顯示，目前的 CanonLake 晶片組一次要吃兩個世代的產品，而這兩個世代又剛好屬於不同世代的技術，因此顯得混亂。不過話又說回來，新一代的處理器將為主流等級的市場推出高階 6 核心 處理器，這會是歷屆處理器中第一次在主流平台使用 6 核心處理器（AMD 表示我們在 Phenom 就有用…但效能就別跟現代處理器比了orz）
一般來說，處理器代號通常都有點意思，比方說現在是 Skylake-S 主流級處理器，接著肯定是後綴改成 X 的 HEDT 等級處理器 Skylake-X，然後接著接下一代 Kaby Lake-S，以此類推下去。目前 Kaby Lake-X 準備在今年 Q3 上市，下一代的Coffee Lake-S（CFL-S）也就呼之欲出。而低電壓領域的 -H、-U、-Y 系列處理器則會在這些處理器改換時代的期間推出：
Coffee Lake-S 就在這個背景下推出，也可以說是對手來勢洶洶給逼出來的。不管怎麼說，Coffee Lake-S 起碼要讓主流平台大更新一番的預測是不太會錯的。
目前根據傳聞， 該處理器將會運作在 LGA 1151 上，這個腳位同樣也是目前 Skylake-S 與 Kaby Lake-S 所使用的平台，不一樣的是晶片組，也就是代號 Cannon Lake 的新晶片組將被命名為 300 系列，這個系列會有別於現有的 200 系列，但是都使用 LGA 1151 的腳位：
這也就代表主機板廠工作量要增加了，他們要為新處理器跟新晶片組，在舊腳位上設計線路，讓他們正常運作，這點可說是要主機板廠拼命趕工，因為預定上市時間是第四季，這麼短的時間要確實的備足貨源，說真的並不容易。這也等於在考驗主機板廠本身的實力，但換個角度想，就是 Intel 搬石頭時失手砸到同伴的腳。
新平台將包含整合進去的 USB 3.1 Gen2（10Gbps），並支援 Intel 的 Wireless AC Revision 2 與 Bluetooth 5.0 。另外也別忘了上個平台大紅大紫的 Intel Optane memory、Thunderbolt 3 with DisplayPort 1.4、增強的記憶體超頻、DDR4 預設時脈為 2666MHz、還有新的 SDXC 3.0 控制器將被加入到新平台內。這些規格豐富了新平台的可用性，雖說不少是原有的規格，但也有不少是升級上來的規格：
根據爆料內容，新平台將內建最多達 24 條 PCI-E 通道，可容納 10 個 USB 3.1 介面，其中的 6 個是基於 Gen2 技術。此外還有最多 6 個 SATA 3。另外也同樣具備 Intel Rapid Storage Technology 來處理 PCI-E x4 儲存裝置。
該處理器內的四核心、六核心型號，包含 95W TDP 有K、65W TDP 無K 的型號，最快會在今年第三季（也就是現在）開始部分釋出，直到第四季。其他規格的處理器預計在明年推出。像是 95W TDP 的雙核 K 處理器、以及一些 35W TDP 的處理器。
資料、圖片來源：Digital Trends、PCEVA、benchlife.info
