新處理器令人期待，新平台有更多有趣的效能增長與新特色，但 HEDT 平台對一般人來說還是太貴了，留給那些口袋本來就比一般人深的大大去看，今天要來看的是今年內將會登場（除非跳票）的 Intel 主流新架構 Coffee Lake-S 的消息，目前所瞭解到的情報指出，該架構將於今年內推出對應產品與 300 系列晶片組。由於 Kaby Lake-S 時已經是第七代 Core i 處理器，因此這次可確定是第八代，並且使用 8000 開頭的命名。此外這次還帶來新規格，這次 Intel 竟要在主流層級就要帶來 六核心處理器給主流玩家們，這消息確實有些意外：
最近有份曝光的內部簡報，顯示 Intel 目前確定在 8、9 月時推初 Coffee Lake-S 新架構處理器。新架構將取代今年初發表，市面上還在流通的 Kaby Lake-S。也就是第八代 Core I 處理器。
首先登場的會高階晶片組與 6、4 核心處理器。估計應該就是 Core i7 跟 i5。除非 Intel 突然又掐指一算決定換個名字來跟對手對拼：
高階平台晶片代號很可能命名為 Z370 ，不過現在資料不多，只確定有這個型號，但新晶片組會不會有更多內容還得等後續消息陸續補完。
至於 4 核心、雙核心等產品以及剩下的 300 系列產品將會在明年登場。等到正式上市大概也是二、三月時的事。
Intel 最近推出的新架構針對核心數的增加上相對看出用心。 Skylake-X 平台就有 18 核心產品，主流階層的 Coffee Lake-S 也宣稱推出 6 核心產品，令人想起過去 AMD 為了繼續跟 Intel 競爭開始往多核心方向發展的情形。只是當時 AMD 的各個架構不成氣候，就算核心數多人一倍也打得很辛苦。Intel 這麼做是攤開底牌還是無招勝有招，仍待觀察：
目前僅得知 Coffee Lake-S 將會有 六核心產品，是否會有 6C6T 或 6C12T 配置還很難說，但不排除有這個可能。另外也可能帶來四核心版本，此外照慣例會有不鎖倍頻的 K 版，TDP 為 95W，沒有 K 的版本預估是 65W 。
至於腳位部分，Intel 向來都是兩代一腳位的作法，最近的 Kaby Lake-S 已經用了現有的 LGA 1151，跟 Skylake-S 互通有無，新架構理論上採用新腳位的機會大得多。加上還有新的六核心處理器要支援，至少在腳位上會有一番變動。
