Ryzen 處理器大殺四方,雖然還沒讓 AMD 賺錢,但已經贏了面子,一吐怨氣。接下來主流階級的產品才會是關鍵,除了 Ryzen 3 的登場,接下來還有一款新 APU 「Raven Ridge」。目前這款 APU 的工程版本測試成績已經在 SiSoftware 網站上曝光,因而讓我們獲得了一些相關情報。
AMD 推出 Ryzen 處理器的同時,APU 的研發也沒有停過,關於 Raven Ridge APU 的資料不算多,但大家都認為至少架構一定是最新的。最近這個新 APU 的第一個工程樣品成績在 SiSoftware 資料庫內曝光,除了成績的部分外,其實也有一些規格在:
▲上下分別是處理器測試與顯示核心測試,可各自透過大圖觀看完整資訊(處理器,繪圖核心)
目前 Raven Ridge 還沒有上市的規劃,談上市還太早。在目前 Ryzen 橫掃對手產品時,這個新 APU 仍在 AMD 的 RD 們手上默默的測試。透過 SiSoftware 網站曝光的資料,可以發現 CPU 其實是用 Ryzen 的處理器架構。用現有的 CPU 架構不是新聞,但用了 Ryzen ,可以確定在效能表現跟功耗設計上都會優於過去的架構。Ryzen 系列處理器也將會在各個階層的使用環境中出沒。像是筆電領域的 Ryzen Mobile 等等:
在 SiSoftware 曝光的這個早期工程版的名字叫做「AMD Mandolin Raven」,該晶片屬於桌機產品,工程樣品 ID 為 2M3001C3T4MF2_33/30_N。除了 Ryzen 處理器,也跟其他 APU 一樣有個效能不錯的 GPU 核心。GPU 核心偵測為 AMD 15DD,處理器擁有 4 核心 8 執行緒,基礎時脈為 3.0GHz ,最大時脈達 3.3 GHz。不過這畢竟是早期樣品,還不確定未來是否也是依循這個規格,所以只能作為參考:
繪圖核心將具備 11 CUs,AMD 目前主流的繪圖處理器設計為每 CU 共擁有 64 個串流處理器。因此推敲總核心數將為 704 個。繪圖晶片的時脈為 800 MHz,分數為 572.68 Mpix/s,相當不錯,總和目前為止的傳聞,繪圖核心有很大的可能性使用 AMD Vega 架構。
至於工程樣品的 ID 也頗有玄機,2M3001C3T4MF2_33/30_N 這個型號可以拆開來看,「2」顯示這是 ES1 階段的原型產品,「M」理論上代表 Mobile 產品線,但目前這個說法已經不能成立。「300」代表這是一個時脈 3.0 GHz 的規格。「1」代表 revision 號碼,「C3」與 APU 的 TDP 設定和 VRM 相關。
接著「T」代表高速快取的數量,「4」指的是 APU 核心數量。最後「M」代表這個產品是 AM4 產品線,而非 SP3 伺服器產品。這個 ID 進一步的確認了這顆處理器的身分。也證實了這顆處理器是依循 AMD Roadmap 下的新 APU。
該 APU 預計採用 Ryzen 處理器架構,目前曝光的核心數量是 4C8T ,GPU 則是使用 AMD Vega 架構,效能仍有待驗證:
AMD 已經確認接下來 Ryzen 3 於 2017 年下半年出貨,而 Ryzen Mobile 將會選在年底的聖誕假期期間出貨,Raven Ridge APU 還沒有太多訊息,估計最晚在 2018 年登場。或許這會是體驗 Ryzen 處理器效能最便宜的一種形式。
AMD Pinnacle Ridge | AMD Gray Hawk | AMD Raven Ridge | AMD Summit Ridge | AMD Bristol Ridge | |
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架構 | Zen 2 | Zen 2 or Zen 3 | Zen | Zen | Excavator |
製程 | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm | 28nm |
CPU 核心 | Up to 8 | Up to 4 | Up to 4 | Up to 8 | Up to 4 |
GPU 架構 | N/A | Navi | Vega | N/A | Caribbean Islands |
TDP | 65W-95W | 即將宣布 | 即將宣布 | 65W-95W | 35-65W |
Socket | AM4 | AM4 | AM4 | AM4 | AM4 |
支援記憶體 | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR4 |
發表時間 | Early 2018 | 2019 | 2017-2018 | March 2017 | October 2016 |