在西班牙巴塞隆納舉辦的MWC 2015 即將於3/2開幕, HTC 與 Samsung不約而同提前一天在3/1舉辦展前記者會. 預計HTC將會揭曉HTC One M9與HTC One M9 plus的神秘面紗; Samsung則會發表新一代的Galaxy手機~ Galaxy S6 與S6 Edge曲面手機.
以下是目前網路上最新HTC M9、M9 Plus、Samsung Galaxy S6 、S6 Edge 規格傳言懶人包:
Note: 本文規格與圖片皆是網路傳聞, 正確資訊以HTC及Samsung 3/1正式公布為準
一. HTC :
1.HTC ONE M9 :
HTC One M9, 也就是HTC Hima, 在資料庫的代號 0PJA13（himauhl）.
圖片來源: GFXBench 資料庫
A. 主相機畫素採用Toshiba 2070萬畫素相機+雙LED燈; 前相機為1300萬畫素UltraPixel感光相機(有一說仍為400萬畫素):
圖片來源: PhoneDesigner
B. 採用高通 Snapdragon 810 八核心處理器( 2.0GHz x 4 ＋ 1.5GHz x 4) , 支援VoLTE、CA（Carrier Aggregation）以及 LTE Cat 6 規範:
圖片來源: VR-ZONE
C. 5 吋 1080p (1920X1080)螢幕(441PPI) 、一體成形鋁合金外殼
圖片來源: PhoneDesigner
D. 3GB DDR4 RAM、32 GB ROM、有 microSD 卡槽
E. Android 5.0.2 +Sense 7.0 UI, NFC, 藍牙4.1, Boom Sound+Hi-Fi AuDio
F. 電池容量為 2840mAh，支援快速充電
2.HTC One M9 Plus
HTC One M9 Plus 就是Hima Plus, 在資料庫的代號為 HTC 0PK71
圖片來源: @upleaks
A.5.2 吋 2560 x 1440解析度螢幕
B.採用 MediaTek MT6795 8 核心 ARM Cortex-A53 架構處理器
C.多了實體按鍵(指紋辨識?)
D.前鏡頭1300萬(or 400萬) UltraPixel+主(後)鏡頭2070萬
E. 3GB RAM+ 32GB ROM
F.Android 5.0.2 +Sense 7.0 UI
G.NFC, 藍牙4.1、Boom Sound+HiFi Audio
H.電池容量為 2840mAh
圖片來源: GFXBench 資料庫
二. Samsung :
1. Galaxy S6:
A. 5.1吋WQHD(2560×1440) Super AMOLED螢幕(577PPI)
B. 採用Exynos 7420處理器:
Exynos 7420處理器採用64 位元 八核 14nm 製程, 處理速度將比前代快 50 ％，支援 Cat 6 LTE 無線通訊技術. 不過, 根據測試, Exynos 7420效能似乎輸給高通S810一些.
圖片來源: 網路
D. 前置相機500萬像素，光圈 f/1.8; 主相機2000萬OIS.
E. 3GB RAM, 32/64/128GB ROM
F. 內建軟體精簡化, 但內建微軟APP
將砍掉許多內建軟體，使「 TouchWiz 」系統運行起來更順暢，包括 S Voice 、 S Health 、 Scrapbook 都將不會預設在內，據傳取而代之的是微軟 OneDrive 、 OneNote 、 Office Mobile ，並可免費使用 Office 365 。
G. 金屬外框+康寧第四代大猩猩玻璃機身
H. 手機電池容量約為 2550 mAh(不可換)，支援快充模式及支援無線充電
I. Android 5.0.1, NFC, 支援「Samsung Pay」
J. 3/1發表; 3/22開始發售
2. Galaxy S6 Edge (S6 Plus):
A. S6 Edge是採用雙側邊曲面螢幕的S6:
S6 Edge(又名S6 Plus) 確定採用雙側邊曲面螢幕, 雙側曲面螢幕是有作用的, 不過曲面很窄, 比較是算是技術領先宣示, 實質功能有限.
B. 預計4/19日上市
圖片來源: 驅動之家
3. S6 & S6 Edge渲染圖
[youtube https://www.youtube.com/watch?v=1fszdkqJR3c]
