[ MWC2019 ] 小米 MIX3 5G 發表，大步邁向 5G 網路

小米自 2016 年 5 月以來，已將目光投向 5G 解決方案，並成立專職團隊深入研究 5G 標準，於 2018 年 9 月成功進行 n78 信號連接測試，並於一個月後完成毫米波頻段（mmWave）信號測試。當時全球只有少數手機製造商成功進行這些測試。小米 MIX 3 5G 以期戰略性地位在巴賽隆納正式發布，在發布會上，小米通過Orange Spain提供的5G網絡，成功進行 小米 MIX 3 5G 的現場演示。

[ MWC2019 ] 小米 MIX3 5G 發表，大步邁向 5G 網路

小米 MIX 3 5G 內建 Qualcomm Snapdragon X50 5G數據晶片模組，可連接達千兆等級下載速度的sub-6 GHz 頻段信號，較 4G 網絡快數以十倍。此外，小米 MIX 3 5G 是其中一款最早採用Qualcomm Snapdragon 855 SoC 的手機之一，透過嶄新的混合冷卻系統設計，能夠長時間保持穩定高效表現。

小米 MIX 3 5G 搭載 Qualcomm Snapdragon 855 行動平台，採用最新 7nm製程及八核 Qualcomm Kryo 485 晶片架構，在性能和電源效益之間取得更佳的平衡。單核性能相比上代最高提升 45%。新一代 Adreno 640 GPU 性能相比上代提升 20%。第四代AI引擎新增獨立硬件 AI 加速器，AI 性能是上代三倍。

Qualcomm Incorporated 總裁 Cristiano Amon 表示：「我們很高興繼續與小米長期合作，通過他們最新的旗艦智慧型手機小米 MIX 3 5G 為消費者帶來前所未有的 5G 速度及革新用戶體驗。小米 MIX 3 5G 及小米 9 搭載的 Snapdragon 855 旗艦行動平台配備第四代 Qualcomm AI 引擎，讓你的手機能夠成為全方位個人助理；全球首推的 Qualcomm Spectra 電腦視覺 ISP 能夠達到影院級拍攝效果；Snapdragon Elite Gaming 將您的高級智慧型手機化身為功能強大的遊戲裝置。」

為了支援需要長時間保持高效表現的應用程式，例如高階的多人遊戲，小米為 Mi MIX 3 5G 開發了一種高度先進的混合冷卻系統。Rogers ThermalSORB 導熱材料可以作出相變效應，能夠在苛刻的環境下快速吸取手機產生的熱力，延遲溫度上升。然後，由六層石墨組成的被動熱管較傳統雙石墨板快三倍的速度分散熱量。小米 MIX 3 5G 與小米 MIX 3 採用相同的 1,200 萬像素 AI 雙攝鏡頭，在權威網站 DxOMark 的相機評測中取得了 108 分，並具備用戶對小米智慧型手機所期望的所有人工智慧功能，包括每秒 960 幀慢動作影片功能。自拍方面，小米 MIX 3 5G 配備 2400 萬 + 200 萬雙攝鏡頭，並採用 Sony IMX576 感光元件捕捉更多細節。通過 Qualcomm Spectra 380 ISP，能為用戶帶來快速及高效的相機體驗，讓用戶在每次充電後可以拍攝更多的相片。

小米 MIX 3 5G 採用小米專利的磁動力滑軌設計，提供出色的觸覺體驗和多種個人化設定。 用戶可以設定滑蓋動作進行接聽電話或打開相機應用程式等不同功能。滑蓋設計令邊框可以變得非常幼細，達至極高的螢幕機身比例。螢幕採用 6.39 吋 2340 x 1080 FHD+ 解析度、19.5：9 螢幕比例的 Samsung AMOLED 螢幕。

小米 MIX 3 5G 將於今年五月推出，備有 Onyx Black 及 Sapphire Blue 兩款顏色選擇，售價歐元 599元起（約合新台幣  20,882 元）。