在去年末，高通發表了新一代高階行動處理平台 S845，而最近種種網路上流出的資訊顯示最新一代中階行動處理平台 高通 S670 也正在路上，各種數據表明這款新中階不管在效能上還是綜合表現上將會強壓之前的中階主打 S660 ，估計會在 2018 年第一季就能看到相應手機產品出現。
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高通 S670 處理平台跑分資訊曝光，效能明顯超越前代 S660
身為 S660 的後繼者，S670 將會是高通在 2018 年裡效能最強大的中階處理平台，。S670 採用 10nm 工藝，4+4 的八核心設計，大核心是採用以 A75 為基礎的 Kryo 360 Gold，小核心部分則是 A55 基礎的 Kryo 385；圖形處理器部分則從之前的 Adreno 512 升級到 Adreno 620，以外還將搭載 Snapdragon X16 LTE Modem （可支援 Cat. 16），最快可實現 1Gbps 下載與 150Mbps 上傳速度。
雖然跑分的數字並不代表一切，但從此看來卻讓人感到相當期待。早前已經出現的 S670 處理效能上， GeekBench 4 跑分數據表明單核效能分數達 1863，比起 S660 提升了約 10%，多核效能則為 5256，反而稍降了 10%，另外時脈部分則為 1.71GHz 。
在圖形效能方面，由最近看到 GeekBench RenderScript 上的測試結果，與搭載 S660 的小米 Note 3 跑分相比更提升 35%，分數超過 6400 分，幾乎與 之前的高階處理器 S820 所擁有的圖形處理效能並駕齊驅。
根據去年底的爆料消息中更指出 S670 將具備 4GB 與 6GB DDR4X 記憶體、64GB eMMC 5.1 儲存容量與速度，顯示器部分更將支援到 2,560 x 1,440 解析度，並擁有 1,300 萬畫素與 2,260 萬畫素的鏡頭配置。
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根據之前種種流傳消息看來，這款處理平台應該會是在 1 月開始進入量產，所以在 2018 年第一季有望看到搭載這款年度最強中階處理平台的智慧型手機出現，至於 S670 正式的發表時間與更進一步的規格細節高通依然尚未鬆口。
◎資料來源：GizmoChina
